BST-iPH-1 IC Chip BGA Reballing Stencil Solder Template - iPhone 6/6P-A8
📦 Tarneinfo ja tingimused | 💳 Osta järelmaksuga |
Tootekood: 090602553A
Seisund: OEM
Osade tüüp: Teised
Brutokaal: 0.011kg
Mahumass: 0.009kg
Pikkus: 10.000cm, 0.500cm
Laius: 8.000cm
Kaal: 0.010kg
EAN:
Jaepakenditega: Jah
Lisatud pakend: Jah
Maaletooja: Commerce Trading OÜ*Tootepildid on illustratiivsed
Eeldatav kättetoimetuse aeg (DPD, Smartpost, Omniva): 14.04.2024 Laoseis:
Tootjapoolne kirjeldus
BST-iPH-1 IC Chip BGA Reballing Stencil Solder Template for iPhone 6/6P-A8
Made by high quality metal material
Easy and quickly for reballing the BGA IC
Excellent to replace IC or BGA rework reballing